本產品為雙組份高導熱灌封材料，依照 1:1 比例混合使用，混合後可固化為柔性彈性體，提供電子元件良好的導熱與絕緣保護效果。適用於各類電氣／電子封裝，能在溫度與濕度變化環境中長期穩定保護敏感元件。具備室溫或加熱固化成型方式，過程均勻且不產生熱量，適用於多種塑膠與金屬表面，如 PC、PP、ABS、PVC 等基材。

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