熱界面材料（Thermal Interface Materials，簡稱TIM）
主要用於晶片與散熱基板之間隙，增加熱傳導效率之效能。
1. 傳導熱量 :TIM的主要功能在於傳導熱量，將晶片產生的熱量
    傳導至散熱機構（器）之上，間接移轉熱量至空氣中，降低
    晶片工作溫度。
2. 緊密貼合 : TIM填補晶片與基板（散熱）的空隙，提升導熱
    效率（防止因空洞形成阻礙層，而導致散熱效率降低）。
3. 保護晶片 : TIM散熱膠或具有一定黏附性的TIM，可達到固
​    定與保護晶片的功能，防止因震動而產生鬆動或破損的問題。