增銘國際成立於2023年，秉持誠信、創新、堅持的信念服務於科技產業。公司產品聚焦於高性能、高導熱的散熱材料及墊片、IC Socket的OEM/ODM和半導體先進封裝濕製程設備。打造專業服務品質，深耕客户需求，以創造共贏的合作模式。