增銘國際將推出全新75W/(m·K)碳纖維導熱墊片-強化散熱效能

原廠成功開發新一代碳纖維導熱墊片，導熱性能自原有50W/(m·K)產品進一步提升至75W/(m·K)。碳纖維具備高強度、高模量、耐高溫及耐腐蝕等優異特性，並透過專業製程優化，有效強化散熱效能，能滿足先進電子元件及高功率應用的需求。

新款75W/(m·K)導熱墊片已於近期完成研發，並規劃於2025年第三季正式樣品產出。屆時，增銘國際將攜手產業夥伴，共同探討實際應用場域，並提供試樣以進行相關測試驗證。

此項產品升級展現了創新與技術突破的承諾，致力於為客戶提供更高效能、更可靠的導熱解決方案。